Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI處理器核供電的雙輸出穩(wěn)壓電源和MAX20790智能電源級(jí)IC,幫助高性能、大功率人工智能(AI)系統(tǒng)開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)最高效率(降低能耗成本、減少發(fā)熱)和最小方案尺寸的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
該AI多相電源芯片組充分利用Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)對(duì)電流紋波的抑制,將效率比競(jìng)爭(zhēng)方案提高1%;在1.8V輸出電壓、200A負(fù)載條件下,效率高于95%。此外,效率的提升減少了16%的能源浪費(fèi)。與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,芯片組輸出電容的尺寸減小了40%,有效降低總體方案尺寸和電容數(shù)量。該芯片組提供可裁剪方案供用戶定制,以滿足不同輸出電流、不同規(guī)格尺寸的要求。此外,芯片組適用于AI邊緣計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心云計(jì)算等系統(tǒng)的供電設(shè)計(jì)。
為了滿足AI應(yīng)用和深度學(xué)習(xí)快速增長(zhǎng)的需求,致力于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心開發(fā)的工程師們需要不斷提升系統(tǒng)計(jì)算能力,同時(shí)也在應(yīng)對(duì)不斷提高的峰值功率以及由此引發(fā)的發(fā)熱問題等諸多挑戰(zhàn)。與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統(tǒng)的發(fā)熱。得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)和單芯片雙邊冷卻功率級(jí)IC設(shè)計(jì),能夠?qū)㈤_關(guān)頻率降低50%,從而降低功率損耗。單芯片集成方案消除了FET和驅(qū)動(dòng)器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高效率。
設(shè)計(jì)師在尋求增強(qiáng)AI性能的同時(shí),空間限制也為其帶來了巨大挑戰(zhàn)。該電源芯片組為用戶提供最小的總體方案尺寸,允許開發(fā)人員減少元件數(shù)量、降低材料清單(BOM)成本。此外,與采用分立式電感的競(jìng)爭(zhēng)方案相比,Maxim Integrated的薄型耦合電感設(shè)計(jì)允許每相支持較高的飽和電流,這有助于減少電源的工作相數(shù),幫助設(shè)計(jì)師克服空間限制,同時(shí)也降低了總體成本。
主要優(yōu)勢(shì)
· 最高效率/最低發(fā)熱和功耗:Maxim Integrated的耦合電感專利技術(shù)將開關(guān)頻率降低50%,從而使效率提高1%。
· 最小總體方案尺寸:與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,該芯片組的輸出電容減小40%,允許更少的工作相數(shù),從而有效減小方案尺寸。
· 設(shè)計(jì)靈活:該方案可從2相擴(kuò)展至16相,以滿足不同輸出電流的要求(通常為60A至800A或更高);可定制薄型(<4mm)耦合電感,提供多種規(guī)格尺寸,例如外圍元件快速互連(PCIe®)和OCP加速器模塊(OAM)等。
評(píng)價(jià)
· “系統(tǒng)留給AI電源設(shè)計(jì)的空間越來越有限,在極其有限的空間內(nèi)如何提高功率密度成為設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。設(shè)計(jì)人員需要一套可裁剪的解決方案來定制其設(shè)計(jì)目標(biāo)。”Maxim Integrated云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心事業(yè)部業(yè)務(wù)總監(jiān)Steven Chen表示:“Maxim Integrated的這款多相AI電源芯片組為GPU、FPGA、ASIC和xPU等AI硬件加速器供電,可有效提高工作效率、減小方案尺寸,能夠滿足PCIe和OAM等不同規(guī)格尺寸的要求。”
供貨及價(jià)格
· 用戶可通過Maxim Integrated網(wǎng)站及特許經(jīng)銷商購(gòu)買MAX16602,歡迎垂詢價(jià)格。
· 用戶可通過Maxim Integrated網(wǎng)站及特許經(jīng)銷商購(gòu)買MAX20790,歡迎垂詢價(jià)格。
· 提供支持兩款產(chǎn)品的MAX16602CL8EVKIT#評(píng)估套件。
· 通過Maxim Integrated網(wǎng)站可申請(qǐng)MAX16602和MAX20790樣品。
· 提供EE-Sim®模型。
Maxim致力于縮短新品上市時(shí)間并不斷提高它們的生產(chǎn)能力
Maxim(美信半導(dǎo)體)公司模擬、線性、混合信號(hào)器件,包含6400多款模擬及混合信號(hào)IC
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